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碳化硅行業發展!

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碳化硅行業發展!

發布日期:2019-06-23 12:01 來源:http://www.zhsoo.cn 點擊:

作為一個碳化硅廠家,今天小編就來和大家聊一聊碳化硅行業發展吧。

半導體器件是現代工業整機設備的核心,廣泛應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域,半導體器件產業主要由四個基本部分組成:集成電路、光電器件、分立器件、傳感器,其中集成電路占到了80%以上,因此通常又將半導體和集成電路等價。

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集成電路,按照產品種類又主要分為四大類:微處理器、存儲器、邏輯器件、模擬器件。然而隨著半導體器件應用領域的不斷擴大,許多特殊場合要求半導體能夠在高溫、強輻射、大功率等環境下依然能夠堅持使用、不損壞,一、二代半導體材料便無能為力,于是三代半導體材料便應運而生。

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目前,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代表的寬禁帶半導體材料以更大的優勢占領市場主導,統稱第三代半導體材料。第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度,更高的擊穿電場、熱導率、電子飽和速率及更高的抗輻射能力,更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件,通常又被稱為寬禁帶半導體材料,亦稱為高溫半導體材料。從目前第三代半導體材料和器件的研究來看,較為成熟的是碳化硅和氮化鎵半導體材料,且碳化硅技術較為成熟,而氧化鋅、金剛石、氮化鋁等材料的研究尚屬起步階段。

如果您想要了解更多關于碳化硅廠家的信息,歡迎隨時與我們聯系。


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