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多角度看碳化硅行業!

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多角度看碳化硅行業!

發布日期:2019-10-27 14:44 來源:http://www.zhsoo.cn 點擊:

作為一個碳化硅廠家,今天小編就來和大家聊一聊多角度看碳化硅行業吧。

碳化硅為第三代半導體的主要代表之一,擁有禁帶寬度大、器件極限工作溫度高、臨界擊穿電場強度大、熱導率等顯著的性能優勢,在電動汽車、電源、軍工、航天等領域備受歡迎,為眾多產業發展打開了全新的應用可能性,被行業寄予厚望。事實上,目前整個碳化硅產業尚未進入成熟期,但國際廠商已實現多個環節規模量產技術瓶頸的突破,并已摩拳擦掌、即將掀起一場大戰,而國內碳化硅產業仍處于起步階段,與國際水平仍存在差距。

碳化硅廠家

從產業鏈角度看,碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設計、器件制造等環節,但目前全球碳化硅市場基本被在國外企業所壟斷。在全球市場中,單晶襯底企業主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日鐵住金、Norstel等,外延片企業主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、羅姆、三菱電機、Infineon等,器件方面,全球大部分市場份額被Infineon、Cree、羅姆、意法半導體等少數企業瓜分。

碳化硅廠家

單晶襯底方面,目前國內可實現4英寸襯底的商業化生產,山東天岳、天科合達、同光晶體均已完成6英寸襯底的研發,中電科裝備研制出6英寸半絕緣襯底。外延片方面,國內瀚天天成和天域半導體均可供應4-6英寸外延片,中電科13所、55所亦均有內部供應的外延片生產部門。器件方面,國內600-3300 V SiC SBD已開始批量應用,有企業研發出1200V/50A SiC MOSFET;泰科天潤已建成國內碳化硅器件生產線,SBD產品覆蓋600V-3300V的電壓范圍;中車時代電氣的6英寸碳化硅生產線也于今年1月首批芯片試制成功。

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